Cell pin đa tinh thể PERC đạt hiệu suất 19,9% với công nghệ Direct Wafer

Có cách nào để cho pin poly để tăng hiệu suất chuyển đổi năng lượng và hạ giá thành sản xuất ngoại trừ Silicon đen ( Black Silicon) không? 1366 Technology và Hanwha Q CELLS nói Có. Bằng việc áp dụng công nghệ Direct Wafer® của 1366 Technology với nền tảng  Q.ANTUM PERC Đa tinh thể của Q CELL, họ đã thành công đạt được kỷ lục hiệu suất 19,9%.

Chuyển sang sản xuất đại trà

1366 Technology và Q CELLS đã đạt được hiệu suất 19,1% trên cell pin đa tinh thể Q.ANTUM PERC vào tháng 11 năm 2015 và kỷ lục được cập nhật thành 19,6% vào tháng 11 năm 2016 và 19,9% vào tháng 3 năm 2017. Tất cả các tiến triển đều đạt được bằng các tấm wafer đa chức năng được sản xuất từ ​​nhà máy sản xuất MA1366 và các cell pin được sản xuất tại phòng thí nghiệm của Q CELLS ở Đức. Kết quả 19,9% đã được thực hiện bởi tấm wafer 156mm và được xác nhận độc lập bởi phòng thí nghiệm Fraunhofer ISE CalLab.

Ông Frank van Mierlo, Giám đốc điều hành của 1366 Technologies, cho biết: “Hiệu quả của chúng tôi đang được cải thiện ở mức gần gấp đôi so với phần còn lại của ngành”. “Cuối năm ngoái, chúng tôi đã vượt quá hiệu suất của nhóm hiệu suất cao đa (HPM) tham khảo trong một so sánh đầu-to-đầu, và chúng tôi tiếp tục làm cho tiến bộ. Mốc mới nhất này cho thấy sự gia tăng nhanh chóng của quá trình Wafer trực tiếp vì công nghệ của chúng tôi không bị hạn chế bởi những điểm yếu cơ bản của việc sản xuất wafer dựa trên phôi “.

Theo nghiên cứu của EnergyTrend, hiệu suất chuyển đổi trung bình của cell pin poly là 18,4%. Với quy trình khắc silicon đen, hiệu suất của cell pin có thể được cải thiện lên khoảng 19%, dựa trên quá trình ướt, khô hoặc quá trình gây nghiện. Để so sánh, hiệu quả chuyển đổi trung bình của các tế bào PERC đa xấp xỉ khoảng 19,4%. Do đó, công nghệ Direct Wafer® có thể cạnh tranh trên thị trường đa si miễn là chi phí sản xuất có thể giảm và tỷ lệ sản lượng có thể được cải thiện cho sản xuất khổng lồ.

Sự hợp tác mượt mà và hiệu quả giữa 1366 và Q CELLS đã thuyết phục Q CELLS mua tới 700MW các tấm wafer trực tiếp từ năm 1366 qua năm năm, công bố vào tháng 4 năm 2016. 1366 sắp hoàn thành nhà máy New York với công suất 250MW cho Giai đoạn đầu tiên, sớm và sẽ vận chuyển các tấm wafer cho Q CELLS.

Đơn đặt hàng quy mô lớn đầu tiên, tại Nhật Bản

Trong thời gian chờ đợi, 1366 đã giành được thứ tự đầu tiên để xây dựng hệ thống PV đầu tiên trên thế giới sử dụng công nghệ Wafer® trực tiếp.

Tập đoàn IHI của Nhật Bản, thông qua công ty con IHI Plant Construction Co., Ltd (IPC), đã bắt đầu xây dựng nhà máy năng lượng mặt trời 500kW tại quận Hyogo, trong khi 1366 đã cung cấp hơn 120.000 tấm wafer được làm bằng quy trình Wafer Direct của nó. Mảng này dự kiến ​​hoàn thành vào nửa sau của năm 2017.

1366 quản lý việc mua sắm mô-đun để hỗ trợ dự án này với IHI Group. Các mô đun chứng nhận IEC sẽ được lắp đặt cho dự án Hyogo 500kW sẽ được lắp ráp bởi nhà sản xuất Tier 1 ở Trung Quốc.

“Mảng thương mại này dựa trên nhiều thành công mà chúng tôi đã có ở các địa điểm thử nghiệm trên thế giới và chứng tỏ rõ ràng khả năng của chúng tôi để chạy quy trình Wafer Trực tiếp trên quy mô”, ông van Mierlo nhận xét. “Việc lắp đặt này, cùng với các bản ghi thực hiện gần đây của chúng tôi, thúc đẩy những gì làm cho công nghệ sản xuất của chúng tôi trở nên cách mạng: chúng tôi có khả năng cung cấp một sản phẩm tốt hơn với chi phí thấp hơn đáng kể.”

Có thể Direct Wafer® giành được một thị phần nhất định vì kết quả được cung cấp năm 1366 và Q CELLS là tích cực. Tuy nhiên, khả năng sản xuất các đĩa bán dẫn Direct wafer vẫn còn quá nhỏ cho công nghệ tiên tiến này để giúp các sản phẩm đa năng khắc phục những khó khăn hiện tại. EnergyTrend hy vọng rằng quy trình silicon đen sẽ được các nhà sản xuất pin mặt trời poly lựa chọn trong ngắn hạn.